北京金鹰铜业有限责任公司

品种

引线框架材料是我公司开发出的新产品，各类性能参数与日本KFC、C1220十分相似。该材料显著特点是：高强度、高导电、高精度和高的抗软化温度，又兼具适宜的加工性能、电镀钎焊性能。主要用于集成电路和电子分立器件的制作。广泛用于电子工业、计算机通讯设备等领域。产品得到国内多家电子集团的认可，使用情况良好，产品替代进口。随着高科技事业的发展，该精密铜带的用量逐渐增加。

电子元器件引脚专用产品是今年我厂与台湾合资新开发的产品，有着广泛的市场前景。